La pistola de aire caliente es una de las herramientas más utilizadas en la reparación de teléfonos. Tanto para soldar como para desoldar componentes de la placa base se requiere una pistola de aire caliente. Hoy te explicaremos algunos conceptos básicos sobre la pistola de aire caliente. SUGON 2020D Estación de retrabajo con pistola de aire calienteEn primer lugar, echemos un vistazo al tipo de pistola de aire caliente.
¿Cuáles son los diferentes tipos de pistolas de aire caliente?
Existen principalmente tres tipos de pistolas de aire caliente: la de viento recto, la de viento helicoidal y la 3 en 2. Las pistolas de aire caliente de viento recto y helicoidal suelen estar equipadas con dos boquillas, respectivamente. 
Características de diferentes pistolas de aire caliente.
La pistola de aire caliente con viento recto se utiliza normalmente para retirar pequeños chips y componentes de la placa base fijados en MJ K23 Accesorio de soporte para soldadura.
Mientras que la pistola de aire caliente con viento helicoidal se utiliza normalmente para desmontar la NAND y los chips grandes de la placa base.
El tipo de viento helicoidal presenta un flujo de aire suave y poco calor, mientras que el tipo de viento vertical tiene un flujo de aire concentrado y mucho calor.
La pistola de aire caliente 2 en 1, como la SUGONG 2020D, es el producto estrella en la industria de la reparación de teléfonos móviles. Al cambiar las boquillas, se puede cambiar fácilmente entre aire recto y aire helicoidal. Su diseño es inteligente y fácil de usar y colocar.
¿Cómo Usar? una experiencia diferente pistolas de aire caliente respectivamente?
La pistola de aire caliente con viento recto tiene alta potencia y temperatura más precisa, y su viento es fuerte y estable.
Cuando está equipado con una pequeña boquilla de aire, es capaz de realizar un calentamiento parcial rápido, es muy eficiente para eliminar componentes pequeños y no afectará a los componentes circundantes.
La pistola de aire caliente con viento helicoidal tiene una potencia moderada y un viento comparativamente más suave, pero su temperatura puede variar.
Cuando está equipado con una boquilla de aire grande, es muy adecuado para quitar chips grandes y frágiles de la placa base, como la CPU y Chip IC de memoria flash NAND.
El tipo de suspensión vertical es más seguro que el horizontal. Si utiliza una pistola de aire caliente horizontal, tenga especial cuidado de no quemarse al usarla. El control de temperatura de la pistola de aire caliente es crucial.
Si la temperatura es demasiado baja, el componente no se puede retirar o la soldadura resultará defectuosa. Los componentes y la placa PCB se dañarán a altas temperaturas. Si el flujo de aire es demasiado alto, los componentes saldrán volando.
¿Cómo funciona una pistola de aire caliente?
La pistola de aire caliente cuenta con un horno eléctrico de calentamiento. Un ventilador convierte la energía en aire caliente y lo expulsa a través de una boquilla. Un sensor en la boca de la pistola de aire caliente monitorea la temperatura del aire.
Y luego convierte el calor en señales eléctricas para mostrar y controlar la temperatura. A continuación, levante el componente con un Hoja de palanca.
¿Cómo desoldar componentes pequeños?
Para desoldar este tipo de componentes se utiliza una pistola de aire caliente con viento vertical.
La temperatura debe estar entre 330 °C y 365 °C y el flujo de aire entre 1 y 3 °C. Dado que la pistola de aire caliente de viento vertical se calienta muy rápido, espere a que la temperatura se estabilice después de encenderla para comenzar a trabajar.
Además, la boquilla de pistola de aire caliente Debe mantenerse vertical respecto al componente, a una distancia de 3 a 6 mm. Debe calentar uniformemente sobre el componente durante unos 13 a 18 segundos. A continuación, retire el componente con unas pinzas.
¿Cómo desoldar chips grandes con pistola de aire caliente?
Es necesario quitar el adhesivo de la esquina cuando usamos una pistola de aire caliente para desoldar chips grandes como NAND.
La pistola de aire caliente helicoidal se utiliza para desoldar este tipo de chips grandes. Aplique cinta de alta temperatura alrededor del componente para proteger los componentes circundantes.
La temperatura debe estar entre 365 °C y 400 °C, y el flujo de aire entre 45 °C y 65 °C. La boquilla debe mantenerse vertical respecto al componente, a una distancia de 6-8 mm.
Debe calentar uniformemente sobre el componente durante unos 40 segundos debajo del microscopio trinocular. 
¿Cómo soldar componentes de teléfono?
Para soldar, el método es el mismo que para desoldar. Primero, coloque el componente en su posición y preste atención a la temperatura y al flujo de aire.
En resumenLa boquilla de la pistola de aire caliente debe mantenerse vertical respecto a la superficie de soldadura, a una distancia adecuada. La temperatura y el flujo de aire de la pistola deben ajustarse adecuadamente según las circunstancias de la reparación.
También puede comprar SUGÓN 8620DX Pistola de aire caliente de la tienda Phonefix. No dudes en dejar tu opinión sobre el uso correcto de una pistola de aire caliente para reparar teléfonos en los comentarios.
Cómo usar una pistola de aire caliente: consejos para reparar el iPhone
