Diagrama de la placa base y diseño de componentes del iPhone 16/16 Pro Max publicado

Se ha publicado el diagrama de la placa base del iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max y el mapa de bits de los componentes IC, y el diseño preciso de los componentes de la placa base del iPhone hace que la serie iPhone 16 sea muy potente en términos de eficiencia y rendimiento.

La serie iPhone 16/16 Pro incluye cuatro modelos: el iPhone 16, el iPhone 16 Plus, el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max. Los cuatro modelos están diseñados para Apple Intelligence, con nuevas Chip de CPU del iPhone A18 y A18Pro, control de cámara, un botón de acción y un aumento significativo en la duración de la batería.

Componente de la placa base del iPhone 16/16 Plus (distribución del IC de la placa AP): La placa AP incluye el chip de memoria Nand de iPhone, el chip RAM de CPU A18, IC de carga inalámbrica del iPhoneMódulo WIFI BlueTooth, IC de alimentación de cámara, decodificador de codificación de audio, chip lógico, administrador de energía principal AP, altavoz superior, controlador flash, IC de administración de carga, IC amplificador, etc.



Distribución de componentes de la placa base del iPhone 16/16 Plus (distribución de IC de placa RF): La placa RF incluye una CPU de banda base de iPhone, un chip EEPROM de banda base, un amplificador de potencia de baja a alta frecuencia, un sistema de administración de energía del amplificador de potencia, un iluminador de inundación del proyector de puntos de la cámara infrarroja y una fuente de alimentación para la cámara frontal. Conector de batería del iPhone, conector del puerto de carga (puerto de base trasera), conector de tarjeta SIM, otros conectores FPC, etc.



Componente de la placa base del iPhone 16 Pro/16 Pro Max (distribución del IC de la placa AP): El tablero de AP incluye Memoria flash NAND del iPhone chip, chip de CPU A18PRO, IC de carga U4000, IC de audio grande de códec de audio, IC de potencia U3300, IC de potencia de pantalla, IC de potencia táctil, IC de EEPROM lógica, módulo WIFI BlueTooth, IC de potencia de cámara, PMU LiDAR, IC amplificador, etc.



Distribución de componentes de la placa base del iPhone 16 Pro/16 Pro Max (distribución de IC de placa RF): La placa RF incluye un amplificador de potencia de gestión de energía, un chip de CPU de banda base, un IC de GPS, un IC de carga inalámbrica U4400, una interfaz de tarjeta SIM y un conector de batería. Conector del puerto de carga del iPhone (puerto de acoplamiento trasero), otros conectores FPC, etc.



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