Las pistolas de aire caliente se usan comúnmente para desoldar y soldar en la reparación de Face ID. Sin embargo, su manejo es complejo y puede dañar fácilmente los componentes. Por eso, Phonefix te ofrece esto. iRepair MS1 Estación de calentamiento para soldadura.
Diseñada especialmente para la reparación de Face ID, la plataforma de calentamiento MS1 calienta las piezas de Face ID de forma uniforme y eficiente con un funcionamiento sencillo. ¡Visita nuestro blog y te sorprenderás!
Es una plataforma universal, especialmente útil para la reparación de Face ID del iPhone X-14 Pro Max. Es compatible con el chip de CPU A15, el HHD A15 y la eliminación del pegamento de la banda base del iPhone 13.
Al utilizar el módulo que viene con esta máquina como accesorio para el proyector de matriz de puntos, el desmontaje y montaje del proyector de matriz de puntos se vuelve fácil y seguro.
Además, funciona con modo de suspensión inteligente de 15 minutos, aumento de velocidad extrema de 183° durante tres minutos, estratificación rápida, desmontaje seguro, por lo que no daña la placa base.
Placa calefactora eléctrica: Función de cuenta regresiva añadida, conmutable entre 110 V y 220 V a voluntad, lo que facilita la colocación y el ajuste. La placa calefactora eléctrica funciona de forma estable a altas temperaturas y tiene una larga vida útil.
Amplio uso para reparación de teléfonos móviles: Viene con módulo iPhone X -14 Pro Max, módulo universal, módulo de matriz de puntos y permite realizar un seguimiento de actualizaciones ilimitadas.
Precauciones de uso
Si se utilizan diferentes pastas de estaño para la unión, la temperatura ajustada correspondiente será diferente. (Además, se producirá un error de temperatura cuando el clima se vuelva frío)
Temperatura recomendada para la unión low lata de temperatura:180 ° C
Temperatura recomendada para la unión medio lata de temperatura:190 ° C
Al ajustar la temperatura y el tiempo, solo hay una tecla de aumento pero no una de disminución, pero se configuran el mecanismo de circulación numérica y el número actual controlado por la temperatura y el tiempo.
Una vez que el valor se ajusta al valor más alto, puede volver al valor más bajo para implementar el ciclo.
Plataforma de calentamiento para reflujo
Mucha gente usa solo una pistola de calor para el reflujo SMD, lo que supone un gran riesgo para la reparación del Face ID. Muchos aficionados también usan hornos adaptados para el reflujo, pero yo siempre he querido un reflujo con placa calefactora.
La soldadura por reflujo es el método más utilizado para fijar componentes de montaje superficial a placas de circuito impreso (PCB). El objetivo del proceso es formar uniones de soldadura aceptables mediante el precalentamiento de los componentes/PCB. pasta de soldadura y luego fundir la soldadura sin causar daños por sobrecalentamiento.
Si tienes poco espacio, el tamaño del horno puede ser un problema. ¡Pero creo que también tiene otras ventajas!
Los aspectos clave que conducen a un proceso de soldadura por reflujo eficaz son los siguientes:- Máquina adecuada
- Perfil de reflujo aceptable
- Diseño de huella de PCB/componente
- PCB cuidadosamente impresa utilizando una plantilla bien diseñada
- Colocación repetible de componentes de montaje superficial
- PCB, componentes y pasta de soldadura de alta calidad.
Una máquina adecuada es un factor vital. Para una reparación segura y eficiente del FACE ID y con un presupuesto ajustado, probé con un precalentador relativamente económico. Kit de calefacción para mecánicos y tuve una gran experiencia.
La plataforma de precalentamiento para soldadura por reflujo Mechanic Heat Kit está diseñada para la soldadura original de placas base de teléfonos móviles, calentamiento de curvas, desoldadura y reflujo inteligentes y seguros.
La pantalla de 3.4 pulgadas monitoriza los cambios de temperatura y permite monitorear la curva de temperatura de la soldadura por reflujo. El kit de calor mecánico ofrece 5 modos de aplicación: desgomado, estratificación, laminación, estañado y soldadura.
Hay 3 temperaturas de memoria de uso común: registro automático de la temperatura actual y modo de registro manual del tiempo actual.
Se adoptó un nuevo elemento de calentamiento doble de cerámica MCH, la plataforma logra un calentamiento más rápido, una temperatura más uniforme y un rendimiento estable.
Hay aspas de turboventilador para disipar el calor y un fuerte sistema de enfriamiento por viento incorporado, lo cual es muy seguro para la reparación de la placa base del iPhone X a 14 Pro Max.
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