Error 4014 de iTunes: Solución para el iPhone X atascado en el logotipo de Apple

Cuando el iPhone X se queda atascado en el logo de Apple, se revisa la placa base y todo funciona correctamente. Tras conectar el teléfono a la computadora y restaurarlo con iTunes, aparece el error 4014.

Error 4014 de iTunes: Solución para el iPhone X atascado en el logotipo de Apple
Comencemos con la medición de la fuente de alimentación de Memoria flash NAND del iPhone X Chip. Conecte el conector de la batería a la fuente de alimentación de CC y encienda la placa base con unas pinzas. Mida el voltaje de la fuente de alimentación de la NAND. El valor medido es normal.

Paso 1. Reemplazar con un nuevo chip flash NAND

1. Coloque la placa base del iPhone X sobre la plataforma de calentamiento especializada. Retire primero la esponja que cubre la placa.

2. Sujete con cuidado la capa superior con unas pinzas. Dado que las bolas de soldadura de la PCB del tercer espacio permanecen iguales, podemos omitir el proceso de reballing al soldar las dos capas. 

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3. Fije la capa superior al soporte de PCB. Caliente con Pistola de aire caliente SUGON 2020D Para retirar la pegatina, continúe calentando para retirar el adhesivo negro alrededor de la NAND y levante el chip NAND con cuidado.

4. Coloque el chip flash NAND en el área de almacenamiento. Haga clic en "Copia de seguridad de datos del kernel" para respaldar los datos del chip. JC P13 Programador NAND. Estos datos de respaldo se guardarán en la computadora.

5. Coloque un nuevo chip flash NAND en el área de almacenamiento. Haga clic en "Escribir datos del kernel". Seleccione el archivo de datos guardado en el ordenador. El software escribirá los datos de la copia de seguridad en el nuevo chip.

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6. Una vez finalizado, haga clic en "Consultar información". La interfaz mostrará la información básica del nuevo chip. Una vez hecho esto, extraiga el nuevo chip NAND Flash. Coloque la plantilla de reballing BGA en su posición.

7. Aplique pasta de soldadura de temperatura media uniformemente sobre la plantilla. Caliéntela con una pistola de aire caliente para que todas las bolas de soldadura adquieran la forma deseada. Una vez terminado, espere 1 minuto.

8. Luego separe el chip flash NAND de la plantilla con PinzasCalentamos y pasamos a soldar NAND.

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9. Limpie la almohadilla de unión después. A continuación, límpiela a fondo con mecha de soldadura y, a continuación, con limpiador de PCB. Retire los restos de adhesivo negro de la almohadilla de unión y aplique fundente en pasta.

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10. Coloque el nuevo chip NAND en la posición correcta. Retire el adhesivo aislante de la capa inferior y suelde las dos capas en la plataforma de desoldadura.

11. Luego aplique un poco Fundente de pasta de soldadura A la PCB del tercer espacio. Coloque la capa superior en su posición. Caliente durante 1 minuto y luego apague la plataforma de calentamiento. Espere 5 minutos a que la placa base se enfríe.

Paso 2. Ensamble el teléfono y pruébelo

1. Conecte el teléfono a la computadora. Restaure el teléfono con iTunes. El teléfono se restaurará con normalidad. Una vez completado, el teléfono encenderá con normalidad. Aquí podrá ver el número de serie y el IMEI.

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