Mini estación de calentamiento BGA SoFix S-BGN2 para portátiles y MacBook, reparación de placas base y soldadura. Mini estación de calentamiento BGA digital S-BGN2 para reemplazar CPU, tarjeta gráfica, PCH, actualizar memoria/SSD, extraer chip T2, etc. Permite desmontar y montar chips BGA de placas base de MacBook, iPad, portátiles Windows, tabletas, etc.
Características:
1. SoFix S-BGN2 se utiliza para fijar la placa base y proporcionar una función de calentamiento para la placa base.
2. SoFix S-BGN2 se puede utilizar para reemplazar CPU grandes y pequeñas, tarjetas gráficas, PCH, memoria/SSD y para quitar el chip T2.
3. Admite el desmontaje y montaje de chips BGA de MacBook, placas lógicas de iPad, portátiles con Windows, tabletas, etc.
4. Calefacción auxiliar, eliminación de soldadura de alta temperatura, reemplazo del procesador BGA, reparación de la placa base y facilitación de la eliminación del pegamento negro en el chip BGA.
5. Las funciones avanzadas de soldadura y calentamiento de la mini estación de calentamiento BGA SoFix S-BGN2 pueden reparar de manera eficiente las placas base y los chips BGA de MacBook/portátiles.
Contiene: pescado (Tilapia).
1. Uso:
- Precalentamiento: Indica que la placa base se está precalentando. Cuando la barra de progreso alcance el 50 %, puedes usar unas pinzas para retirar el pegamento blanco que rodea el chip.
- Calefacción: Indica que el calentador se está calentando.
- Soldadura: Cuando la barra de progreso de calentamiento alcanza el 100%, el precalentamiento cambia a soldadura, lo que indica que la placa base ha alcanzado el estado de soldadura.
- En el estado de soldadura, Sonará el zumbido. En ese momento, puede usar una pistola de aire para calentar. Después de aproximadamente un minuto, retire el chip BGA.
2. Introducción de los botones: el host tiene configurados cuatro botones de control de funciones.
- Tabla para hornear: Se utiliza para hornear la placa base; calentamiento auxiliar (limpieza de estaño de alta temperatura de las almohadillas de soldadura); extracción de chips RAM/T2, etc.
- CPU/GPU: Se utiliza para soldar procesadores de CPU grandes (como CPU Intel, M1 Pro/Max, M2 Pro/Max, etc.), GPU (chip gráfico).
- CPU/PCH pequeña: Se utiliza para soldar procesadores de CPU pequeños (como A1932/A2179, M1, M2, M3, etc.), PCH (Concentrador controlador de plataforma).
- Pausa/Retorno: Pausa (tecla de inicio/detención); Regresar (mantenga presionada la tecla para regresar a la página de inicio).
3. Introducción a la interfaz:
- ENCENDIDO/APAGADO: Tecla de interruptor (Controla el encendido y apagado de la entrada de energía principal).
- ENTRADA DE CA (110 V-220 V): Entrada de alimentación de CA, admite especificaciones de 110 V y 220 V.
- 30:00: Protección de energía de 30 minutos. Cuando el host funciona durante 30 minutos en el mismo período, la energía se corta automáticamente. Cumple una función de protección contra el calentamiento prolongado.
- REINICIAR: El botón controla el estado de funcionamiento del host. Tras pulsar el botón "RESET", el host volverá al estado de funcionamiento y el tiempo de funcionamiento volverá a 30 minutos.
Parámetro:
1. Modelo: Mini estación de calentamiento BGA SoFix S-BGN2.
2. Voltaje: 110 V/220 V, enchufe EE. UU./UE.
3. Pantalla LED a color.
4. Tamaño del paquete: 40 cm x 28 cm x 6.8 cm.
5.Peso: alrededor de 3.1 kg.
