malla de aislamiento Hisilicon Kirin 0.12 Hi980 de plantilla BGA Reballing de 3680 mm

Plantilla de reballing BGA de aislamiento DIYPHONE/AMAOE de 0.12 mm para reparar cortocircuitos en Hisilicon Kirin 980 Hi3680 causados ​​por una ligera deformación. Plantilla de reballing BGA plateada/negra DIYPHONE de 0.12 mm para reparación de cortocircuitos por soldadura en Huawei Hi3680. 

Opción:
1. Amaoe 980 Hi3680 Plantilla de reballing BGA de 0.12 mm para reparación de plantilla de aislamiento de cortocircuito Huawei Hi3680.
2. DIYPHONE 980 Hi3680 BGA Reballing Stencil (plateado): Plantilla de reballing BGA de 0.12 mm para reparación de plantilla de aislamiento de cortocircuito Huawei Hi3680.
3. DIYPHONE 980 Hi3680 BGA Reballing Stencil (negro): plantilla de reballing BGA de 0.12 mm para reparación de plantilla de aislamiento de cortocircuito Huawei Hi3680.

El paquete incluye:
1 x Plantilla de reparación BGA 980 Hi3680