Mesa desoldadora MIJING MS1-MINI para eliminar pegamento de chips, ideal para calentar y retirar el pegamento de chips de CPU, RAM, NAND, eMMC, SSD, WIFI y BGA de teléfonos móviles sin usar pistola de aire caliente ni soldador. Estación desoldadora Mijing MS1-MINI para eliminar pegamento, calentamiento rápido, ajuste con un solo botón y operación sencilla.
Características:
Calentamiento rápido:Rango de temperatura ajustable (160 °C–250 °C) para un control preciso.
Conducción eficiente del calor:El sustrato de aluminio garantiza un calentamiento rápido y uniforme.
Operación de bajo voltaje:Admite fuente de alimentación de 5 V/9 V para seguridad y eficiencia energética.
Compacto y portátil: Diseño liviano, fácil de transportar y operar.
Uso versátil:Adecuado para eliminar pegamento y estaño de CPU, RAM, eMMC, SSD, chips WIFI y más.
Diseño fácil de usar:Superficie de ajuste completo y tornillos ocultos para un funcionamiento perfecto.
Parámetros del producto:
Modelo: Mesa de eliminación de pegamento de viruta MIJING MS1-MINI.
Peso: 126g
Tamaño: 105mm × 80mm × 22mm
Función: Temperatura ajustable, calentamiento a temperatura constante, calentamiento rápido.
