YCS P03 H03 Pro, H03 Max - Soporte universal para placa base de teléfono móvil, fijación para soldar chips BGA de CPU para iPhone y Android. YCS FOLLOWERS - Fijación universal para placa base, abrazadera para chips de CPU, para teléfonos móviles, tabletas, iPhone y Apple Watch. Soporte universal para PCB YCS con ranura para chip BGA IC de teléfono, para placa base de teléfono móvil, CPU, NAND Flash, soldadura, reparación de chips BGA, eliminación de pegamento, etc.
Opción:
1. Accesorio universal YCS.
2. Accesorio de soporte YCS P03.
3. Accesorio de abrazadera YCS-H03.
4. Accesorio de soporte de vidrio para PCB YCS H03-Pro.
5. Accesorio YCS H03 Max.
Características:
Diseño de sujeción segura:Mantiene los dispositivos firmemente en su lugar, evitando resbalones y garantizando precisión durante las reparaciones.
Presione sin dañar las virutas:El mecanismo de presión segura protege los componentes sensibles contra daños.
Versátil compatibilidad:Adecuado para una amplia gama de modelos de teléfonos y tareas de reparación.
Materiales de alta calidad:Fabricado con materiales duraderos e indeformables para uso a largo plazo.
