Plantilla de plantilla de Reballing BGA AMAOE, red de estaño para plantas LG 1-3

Plantilla de reballing BGA AMAOE para LG G2, G3, G4, G5, G6, V30, MSM8992/8974, MSM8996 y MSM8998. Plantilla de reballing BGA Amaoe para LG3, MSM8998, CPU/RAM para LG V30/V30P/V30S/V30S+/H930DS, chip de audio con alimentación PMIC, wifi, IC, soldadura de estaño.

1. Plantilla de plantilla de reparación BGA para teléfono AMAOE LG G2 G3 G4 G5 G6 V30.

2.LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 MSM8992/8974 CPU plantilla de reparación BGA AMAOE LG 1.

3.LG G5 G6 VS995 H850 V20 H868 G6+ 8 MS8996 Plantillas de Reballing BGA Plantilla AMAOE LG 2.

4. Plantillas de reballing BGA para LG V30 V30P V30S V30S+ H930DS MS8998.

OPCIÓN:
opción1:LG1
opción2:LG2
opción3:LG3