Plantilla de reballing BGA AMAOE EMMC1 EMMC2 EMMC3 de malla de acero para reparación de teléfonos Android. Universal. 0.15 mm Amaoe EMMC EMCP Fuente UFS UMCP LPDDR NAND PCIE Plantilla de reballing BGA para reparación de teléfonos Android. Plataforma universal para la eliminación de pegamento de reballing BGA con 56 plantillas para EMMC, CPU iOS, fuentes, Qualcomm, Hisilicon, circuitos integrados de la serie CPU MediaTek, etc.
Opción:
1. EMMC:1 plantilla: Para Android BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186 EMCP EMMC Fuente. EMMC:1 se descontinúa, EMMC:3 es un reemplazo.
2. EMMC:2 plantilla: Para disco duro Android EMMC EMCP UFS Nand Flash.
3. EMMC:3 plantilla: Para Android EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE BGA152 BGA153 BGA169 BGA221 BGA186 BGA297 BGA254 BGA178 BGA220 BGA110 BGA60 BGA70.
4. Plataforma universal de eliminación de pegamento para reballing BGA con juego de 56 plantillas.
5. Plataforma de reballing EMMC del teléfono Amaoe Con plantilla de reballing BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 de 0.15 mm.
6. Plataforma de reballing de fuentes EMMC/EMCP/UFS de Amaoe con plantilla de reballing EMMC/EMCP/UFS de 0.15 mm para reparación de fuentes de teléfono BGA153 BGA162 BGA221 BGA254.
7. Plataforma de plantación de estaño Amaoe TV EMMC CMCP UFS con plantilla de reballing Mbga-MY3-0.15mm BGA169 BGA153.
8. Plataforma de plantación de estaño Amaoe TV EMMC CMCP UFS con plantilla de reballing BGA0.15 BGA169 de 153 mm.
9. DIYPHONE EMMC:3 Plantilla de reballing BGA de malla de acero de 0.15 mm: Para EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE, admite BGA221, BGA169, BGA153, BGA162, BGA178, BGA254, BGA297, BGA315, BGA200, BGA110, BGA70, BGA60.
Características:
1. Nuevo a estrenar.
2. Plantilla BGA para pines de reballing para la plantilla BGA Placa de PC del coche Controlador IC Pines de reballing Soldadura Estaño Planta Red Amaoe Agujero cuadrado Malla de acero calefactora
Ventaja:
1. Material resistente a la deformación.
2. Ubicación precisa de los pasadores
3. Agujero cuadrado redondo
4. Buen material
