Pasta de soldadura 2UUL FS158 FS183 FS200 JOINT X 158℃ 183℃ 200℃ Pasta de estaño para reparación de teléfonos móviles, plantación de estaño de capa intermedia de iPhone, soldadura de CPU de teléfono y reparación de soldadura de otros chips IC.
Opción:
1. 2UUL FS158 Pasta de soldadura 158℃ 50g.
2. 2UUL FS183 Pasta de soldadura 183℃ 50g.
3. 2UUL FS200 Pasta de soldadura 200℃ 50g.
Características:
1. Múltiples opciones de temperatura: disponible en tres puntos de fusión de 158 °C, 183 °C y 200 °C, se adapta a varios escenarios de reparación, uniones de soldadura perfectas.
2. Ingredientes de alta calidad: La pasta de soldadura contiene plata para garantizar la calidad de la soldadura y una alta confiabilidad.
3. Gran capacidad: cada botella pesa 50 g, lo que reduce los reemplazos frecuentes y brinda un valor excelente.
4. Facilidad de uso: Fácil de usar, adecuado para soldar chips de tamaño pequeño y mediano y soldadura de alta precisión.
5. Soldadura de capa intermedia: adecuada para soldar a 158 °C, adecuada para soldar componentes de capa intermedia.
6. Reparación de CPU: La pasta de soldadura con punto de fusión de 200 °C es especialmente adecuada para reparar y soldar componentes sensibles a altas temperaturas, como las CPU.
7. Soldadura de chips de tamaño pequeño y mediano: la pasta de soldadura con punto de fusión de 183 °C es adecuada para soldar chips de tamaño pequeño y mediano, lo que garantiza una excelente calidad y estabilidad de la soldadura.
Especificaciones técnicas:
Nombre del producto: Pasta de soldadura JOINT X para reparación de teléfonos
Código de producto: FS158/FS183/FS200
Dimensiones: 175x130x40mm
Peso Bruto: 1048.5g
Peso neto: 50.4g
