Pasta de soldar transparente sin plomo 2UUL SC11 EcoFlux y SC17 Mr.Flux 01 para reparación de circuitos impresos BGA en teléfonos móviles, tabletas y placas electrónicas. 2UUL SC19 Mr. Flux 100 (100 g) para reparación de placas de circuitos impresos de teléfonos. Sin resistencia, alta actividad, sin humo durante la soldadura.
Opción:
1. 2UUL SC11 EcoFlux Fundente de soldadura 10cc.
2. 2UUL SC17 Mr.Flux 01 fundente 10cc.
3. 2UUL SC19 Sr. Flux 100 100g.
2UUL SC17 Mr.Flux 100 fundente Características:
1. 2UUL SC19 Mr. Flux 100 100g para reparación de PCB de teléfonos.
2. El fundente de soldadura 2UUL SC19 es viscoso y tiene buenas propiedades humectantes.
3. Puede soldar circuitos integrados sin necesidad de reelaboración ni desplazamiento.
4. Antioxidante, no requiere limpieza y es adecuado para soldar y reparar chips BGA en placas base de teléfonos móviles.
2UUL SC17 Mr.Flux 01 fundente Características:
1. 2UUL SC17 Mr.Flux 01 Flux de soldadura para reparación de soldadura de chip BGA de placa base de teléfono móvil.
2. Sin problemas de recidiva. Fórmula especial. Antioxidante.
3. Sin ácido. Sin halógenos. No necesita limpieza.
4. Líquido espeso con excelente capacidad humectante.
5. La soldadura permanece en su lugar sin moverse.
Características del 2UUL SC11 EcoFlux:
Sin plomo y ecológico:Seguro de usar y responsable con el medio ambiente.
Actividad fuerte:Garantiza una soldadura robusta y confiable sin resistencia.
Soldadura sin humo:Experiencia de soldadura limpia y eficiente.
Alineación precisa:Diseñado para tareas de soldadura precisas y exactas.
Aplicaciones multiescena:Ideal para reparaciones de teléfonos móviles, componentes eléctricos y placas de computadora.
Parámetros del producto:
Modelo: Flujo de soldadura EcoFlux 2UUL SC11.
Capacidad: 10CC.
Tamaño del embalaje: 215mm x x 40mm 26mm
Tamaño del producto: 180mm x x 25mm 22mm
Peso neto: 23g
Peso Bruto: 38g
Tamaño de la aguja: 1.6 mm
