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Descripción
Herramienta de reparación de soldadura de chip BGA para placa base de teléfono móvil, herramienta de palanca para quitar CPU, limpiador de pegamento, juego de cuchillas de precisión
Caracteristicas :
Las hojas de los cuchillos están hechas de acero inoxidable.
Varias cuchillas ultrafinas, caprichosas y buenas, se pueden usar entre el chip y la placa de circuito del teléfono al final, no es fácil sacarlas del punto.
Aplicación: Extracción/soldadura de BGA de teléfono, desmontaje y montaje de BGA de placa base
Material: Plástico y acero inoxidable
Lista de paquetes :
5 herramientas para quitar chips BGA
Fecha de entrega estimada
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