Plantilla de reballing BGA universal 55 en 1 para reparación de placa base de teléfonos móviles, PC y tabletas. Plantilla de reballing BGA multifuncional de 55 tipos. 55 tipos de plantillas de reballing BGA de pasta de soldadura universal para teléfonos.
Opción:
1. 1 plantilla de 55 en 1.
2. 5 plantilla de 55 en 1.
Nota: A veces la fábrica actualiza la plantilla BGA Reballing, el tamaño puede ser diferente, pero la función es la misma.
