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Descripción
Pasta de enfriamiento térmico IC STARS-5 de 922 g, compuesto adhesivo fuerte para disipador de calor de chips IC, refrigeración VGA.
Descripción: El yeso disipador de calor STARTS-922 es un adhesivo de enfriamiento de silicona térmica de alta viscosidad que se puede utilizar para IC, RAM, VGA, memoria, LED, componentes electrónicos, etc. El adhesivo de enfriamiento de silicona térmica con chip STARTS-922 tiene buena conductividad, curado fácil, fuerte adhesión, largo tiempo de almacenamiento, solvente no tóxico seguro.
Características:
Nuevo, de alta calidad
El yeso disipador de calor STARTS-922 se puede aplicar de forma segura en adhesión elástica, disipación de calor, aislamiento y encapsulación en electrónica, electrodomésticos, instrumentos, LED, disipadores de calor y otras industrias.
Debido a su alta viscosidad, no recomendamos su uso en el procesador CPU o GPU.
Parámetro:
Conductividad térmica: > 0.671 W/mK Térmica
Conductividad térmica: >0.671 W/mk
Tiempo de curado de la superficie: 10 MIN/25
Fuerza de los edificios conectados: 1.5 mapas
Periodo de uso activo: 10 (min)
Vida útil: 12 (meses)
Peso neto: 5g
Color blanco
Lista del paquete:
1 pieza x 5 g de yeso disipador de calor
Fecha de entrega estimada
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