Plantilla de reballing BGA 6 en 1 BGA153 162 221 254 EMCP EMMC

Plantilla de reballing BGA 6 en 1 BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 EMCP/EMMC, malla de soldadura para plantilla de reballing de 0.15 mm de espesor, malla de calentamiento directo para CPU de 0.15 mm, plantilla de reballing BGA 6 en 1, plantilla de acero para reballing BGA anti-drum con orificio de ventilación para evitar abultamientos 

Plantilla de reballing BGA 6 en 1 resistente a altas temperaturas para EMMC/EMCP/BGA BGA221 153 169 254 162 186, grosor de la red de soldadura: 0.15 mm.

Caracteristicas :

1. Plantilla de plantilla de reballing BGA de alta calidad
2. Material: Acero inoxidable
3. Espesor: 0.15mm
4. Especialmente diseñado para EMMC/EMCP BGA221 153 169 254 162 186
5. Facilite sus trabajos de reparación

Lista de paquetes :

• 1 plantilla de reballing BGA