Plantilla de reballing BGA AMAOE de 0.12 mm HU:1 HU:2 HU:3 HU:4 para reparación de soldadura de CPU Huawei HI HiSilicon. Plantilla de reballing BGA Amaoe para CPU Huawei con malla de acero para la instalación de estaño en chips de CPU Huawei.
Opción:
HU:1:Para Huawei HI3650 HI3660 HI3630.
HU:2:Para Huawei HI6250 HI3660 HI6220.
HU:3:Para Huawei HI6260 V100, HI3670, HI3680, HI6260 V101, HI3670/80.
HU:4:Para Huawei HI6290/L V1, HI3690 5G, CPU HI3690, HI6280, HI9500 V1, RAM HI3690.
Caracteristicas:
1. Nuevo a estrenar.
2. Plantilla BGA para reballing de pines para CPU RAM IC de Huaiwei
Ventaja:
1. Material resistente a la deformación.
2. Ubicación precisa de los pasadores.
3. Agujero cuadrado redondo.
4. Buen material.
