Plataforma de reballing de CPU Amaoe con plantilla A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18 y A19 Pro para reparación de chips de RAM y CPU de iPhone 6-17 Pro Max. Plataforma de reballing de CPU Amaoe para iPhone con placa de posicionamiento con base magnética y malla de acero BGA para reballing de CPU de placa base de iPhone 6/7/8/X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max.
Opción:
1. Conjunto A12 para CPU A12 de la serie iPhone X.
2. Conjunto A13 para iPhone 11 serie A13 CPU.
3. Conjunto A14 para iPhone 12 serie A14 CPU.
4. Conjunto A15 para iPhone 13 serie A15 CPU.
5. Conjunto A16 para iPhone 14 serie A16 CPU.
6. Conjunto A17 para iPhone 15 serie A17 CPU.
7. Conjunto A18/A18 Pro para CPU A18/A18 Pro de la serie iPhone 16.
8. Conjunto Mbga-B12: para iPhone 6-16 Pro Max A8-A18 Pro CPU reballing. .
9. Juego de almohadillas Amaoe PD-C con base magnética.
10: Juego Amaoe PD-A para eliminación de pegamento de reballing de chips.
Plantilla Amaoe U-APU11 de 0.12 mm para CPU A1 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU12 de 0.12 mm para CPU A2 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU13 de 0.12 mm para RAM A3 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU14 de 0.12 mm para RAM A4 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
15. Plantilla Amaoe U-APU0.12 de 5 mm para RAM A6 A7 A8 A9.
Plantilla Amaoe U-APU16 de 0.12 mm para CPU A6 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU17 de 0.12 mm para CPU A7 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU18 de 0.12 mm para CPU A8 A10 A11 A12 A13 A14 A15.
Plantilla Amaoe U-APU9 de 20,1 mm para CPU RAM A16 A17 A18 Pro.
21. Conjunto A19/A19 Pro para CPU de iPhone 17/Air/17 Pro/17 Pro Max.
Amaoe PD-C Almohadilla utilizada con base de posicionamiento magnético, adecuada para la implantación de estaño y la soldadura de chips con un espesor inferior a 0.9 mm.
Amaoe PD-A Plantilla de reboleo BGA universal, base magnética para placa base de teléfono, marco medio, CPU, chip IC, plantación de estaño, eliminación de pegamento.
