Plantilla de reparación AMAOE BGA para MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40

Malla de acero para plantilla de reballing Amaoe BGA de 0.3 mm para chip BGA de placa de ordenador de coche MPC562MZP56 MPC5554MZP132 MPC555LF8MZP40. Plantilla de reballing AMAOE MPC562MZP56 REV D BGA de 70 x 70 mm. Plantilla de reballing Amaoe MPC5554MZP132 de 70 x 70 mm. Plantilla de reballing Amaoe MPC555LF8MZP40 de 70 x 70 mm.

Opción:
1. Plantilla AMAOE MPC562MZP56 REV D.
2. Plantilla AMAOE MPC555LF8MZP40.
3. Plantilla Amaoe MPC5554MZP132.
4. Plataforma de reballing Amaoe MPC5554MZP132 conjunto completo.

Características:
1. Marca 100% nueva.
2. Espesor: 0.3 mm.
3. Tamaño: 70*70mm.
4. Material de acero de alta calidad.