Plantilla de reballing BGA para chips DDR BGA96, BGA78, BGA190/180/170/128/60/84. Plantilla de calentamiento directo de precisión de 0.25 mm. Amaoe Plantilla de reballing BGA para chips DDR BGA190/BGA170, BGA180, BGA78, BGA96. El kit universal de plantillas DDR BGA es compatible con chips de memoria, chips de tarjetas gráficas y DDR de 0.25 mm. Malla multiusos DIYPHONE.
Caracteristicas
1. Nuevo a estrenar.
2. Plantilla BGA para pines de reballing para MPC5554MZP132 Plantilla BGA Placa de PC de automóvil Controlador IC Pines de reballing Soldadura Estaño Planta Red Amaoe Agujero cuadrado Malla de acero calefactora
Ventaja:
1. Material resistente a la deformación.
2. Ubicación precisa de los pasadores
3. Agujero cuadrado redondo
4. Buen material
