Plantilla de reballing BGA Amaoe, multifuncional, de malla de acero estañado para iPhone 6-16 Pro Max. Plantilla de reballing BGA Amaoe/DIYPHONE de 0.12 mm con orificio para CPU para A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 y A16. A17 A18 ProPlantilla de reballing BGA multifunción para soldar CPU/fuente/audio/IC de alimentación/IC de control USB de iPhone. Plantilla de reballing BGA de alta calidad para reparación de reballing de CPU y IC de iPhone.
Opción (Amaoe/DIYPHONE):
- para iPhone 6/6P A8.
- para iPhone 6S/6SP A9.
- para iPhone 7/7P A10.
- para iPhone 8/8P/XA11.
- para iPhone XS/XS MÁXIMO/XR A12.
- para iPhone Serie 11 A13.
- para iPhone Serie 12 A14.
- para iPhone Serie 13 A15.
- para iPhone 14 serie A16/A15.
- para iPhone 15 serie A17/A16.
- para iPhone 16 serie A18/A18PRO.
Lista del paquete:
1x plantilla de reballing BGA (AMAOE/DIYPHONE).
