Plataforma de posicionamiento EMMC EMCP UFS para plantillas de reballing BGA de Amaoe

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Plataforma de posicionamiento EMMC/EMCP/UFS + placa de acero de ajuste para BGA153/162/169/186/221/254 para herramienta de retrabajo de NAND Android

Plataforma de reballing BGA Amaoe EMMC EMCP UFS para fuentes NAND BGA153/162/169/186/221/254

[Tipos opcionales]:

• BGA153-0.15 mm
• BGA169-0.15 mm
• BGA162-0.15 mm
• BGA186-0.15 mm
• BGA221-0.15 mm
• BGA254-0.15 mm
• Plataforma de posicionamiento
• Kit de posición
• Conjunto de TV EMMC
• Conjunto EMMC de teléfono

EMMC / EMCP / UFS
Placa de posicionamiento universal para biblioteca de fuentes + malla de acero de ajuste

Datos del tablero de posicionamiento:

• Ranura de chip horizontal: 12 mm x 16 mm (BGA169/BGA186)
• Ranura de chip vertical: 11.5 mm x 13 mm (BGA153/BGA162/BGA221/BGA254)

La placa de posicionamiento se combina con la chapa de acero de ajuste para ser compatible con más fuentes de diferentes espesores, por lo que debe venderse como un conjunto.

Nota: La primera compra requiere una base magnética compatible. Si ya tienes la base magnética de Amaoe, no necesitas comprarla de nuevo.