Fundente de pasta de soldar AMTECH 10cc NC-559-ASM para reparación de PCB BGA de teléfonos celulares, soldadura de cilindro de aceite NC-559-ASM para reballing BGA de teléfonos móviles, fundente de pasta de soldar Amtech Nc-559-asm.
Nota: La pasta de soldadura solo se puede enviar por correo postal especial.
Características del producto
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Pasta de soldadura fundente AMTECH NC-100-ASM-UVBGA profesional 559% original + tubo de compresión + punta de aguja gratis para soldar teléfonos.
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100% nueva marca y alta calidad.
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Buena inmersión y unión de alta intensidad.
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Fácil de despegar con las manos o pinzas, no deja residuos.
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No oxida oro, cobre, fósforo, bronce, oxidación.
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Evite la contaminación durante el montaje.
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Fundente de alta viscosidad sin necesidad de limpieza, para reprocesamiento de PCB, BGA, PGA, para soldar chips de computadora/teléfono.
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La mezcla de polvo de aleación de alta calidad y fundente pastoso resinoso puede evitar los residuos de color amarillo pálido.
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Juntas de alta resistencia y alta capacidad de remojo.
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No tóxico, no corrosivo, fuerte capacidad de aislamiento.
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Buen aislamiento y superficie de soldadura lisa.
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Sin deterioro, sin sequedad.
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Sin veneno, sin corrosión, sin daños en las piezas.
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Actualmente es la mejor pasta de ayuda para retrabajo BGA y CSP del mercado.
Especificaciones del producto
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Tipo de fundente: Original AMTECH NC-559-ASM-UV (fabricado en EE. UU.)
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Volumen: 10 ml/10 cc
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Dimensión: 93 33 x x 23mm
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Material: la mezcla de polvo de aleación de alta calidad y fundente pastoso resinoso, puede evitar el residuo de color amarillo pálido.
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Color: Incoloro/Transparente
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Aislado: si
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Con punta de aguja: Ye
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Es personalizado: No
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Aplicación: para soldar y reballing de chips de computadoras y teléfonos.
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Ventaja:Buena inmersión y unión de alta intensidad.
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Función: para reelaboración de PCB, BGA, PGA.
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100%: Nuevo tipo, alta calidad.
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Cantidad: 1 pieza/2 piezas
