Kit de plantilla de reparación BGA Kaisi, Chip de potencia IC para HUAWEI XIAOMI OPPO Meizu LG Samsung MTK, plantilla de soldadura de alta calidad.
Características:
--Plantilla de reballing BGA de acero inoxidable de alta calidad.
--Diseñado especialmente para HUAWEI XIAOMI LG OPPO MEIZU Samsung MTK MAX WTR
--Haga más fácil sus trabajos de reparación.
--Color: Plata
--Característica: Agujero cuadrado
--Prometimos que todas las placas están en condiciones nuevas, pero este artículo se raya fácilmente.
