Máquina rectificadora CNC para PCB, BGA, IC y placas base de iPhone

Rectificadora CNC JY2023 02 para la eliminación de rectificado de placas base PCB, BGA, CPU y IC de iPhone 6-14 Pro Max. Rectificadora CNC JY02 para hardware de placa base de iPhone, desbloqueo de iCloud y desmontaje del panel de control de pantalla táctil. La rectificadora CNC JY02 se utiliza para rectificar y extraer chips de CPU, banda base, memoria flash NAND, WIFI y FONT de la placa lógica del iPhone sin dañarlos. La rectificadora inteligente JY02 es la versión mejorada de la JY01.

Opciones:
1. Juego estándar JY02: molde para iPhone 6-X, cuchilla de pulido (50 piezas/caja), 1 tarjeta SD, 1 bola de soplado para polvo.
2. Molde XS.
3. Molde XS MAX.
4. Molde XR.
5. 11 Molde.
6. Molde 11 Pro/11 Pro Max.
7. Mini molde 12/12.
Molde 8 Pro/12 Pro max.
9. Molde 13/13mini.
10. Molde 13 Pro/13 Pro Max.
11. Molde 14-14Pro Max.

Características:
1. Puede usar la estación de soldadura para soldar un buen chip en la placa después de lijar. Excelente máquina pulidora para la reparación y reacondicionamiento de teléfonos móviles.
2. Panel de control táctil. Esta máquina es ideal para rectificar y extraer chips CUP, HHD, WIFI y FONT en teléfonos iPhone sin dañar la placa. Es una máquina eficaz para reparar el iPhone 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P y X.

Cuando utilice una estación de retrabajo BGA o una estación de desoldadura

1. El chip BGA es difícil de quitar porque la bola de soldadura se derrite, pero el pegamento no.
2. El calor desigual dañará el chip circundante y las capas de PCB; el calor especialmente derretirá el punto de soldadura del chip BGA circundante y provocará un cortocircuito.

1. Podemos grabar todo el chip y mostrar las almohadillas del PCB.
2. La PCB y el chip pueden tener un ángulo de inclinación, lo que hace que el grabado sea difícil de cortar solo un área plana, nuestro removedor de IC inteligente tiene un detector para verificar las 4 esquinas del chip antes de grabar, luego podemos calcular el ángulo de inclinación del chip.
3. Trabaje sin PC, solo controle la pantalla táctil LCD y podemos quitar fácilmente el chip BGA.
4. No es necesario quitar el pegamento.

1. No necesita programación, ya está ingresado.
2. No necesita computadora.
3. Resuelve el problema del ángulo de inclinación del chip.
4. Se solucionó el problema del pulido por error de tamaño, se establece automáticamente el tamaño de la viruta fuera de la trayectoria de la herramienta, se admiten configuraciones manuales debajo de la profundidad de la cuchilla y las coordenadas.
5. Tarjeta SD inteligente para almacenar datos, una gama completa de posiciones de inicio de Apple IC, los parámetros de pulido del chip ya se han configurado, actualización gratuita.
6. Monitorizar el desgaste de la herramienta mediante presión,
7. Desbordamiento del husillo de presión de la cuchilla, placa de protección.
8. Función de pinzamiento de mano en el eje Y.
9. Alarma de emergencia automática.
10. Ocho plantillas, una gama completa de circuitos integrados originales de iPhone, actualizaciones ilimitadas
11. Sistema de limpieza automático. (incluido)
12. Cámara HD (incluida), puede enfocar manualmente, distinguir el nivel de IC pulido, monitorear y agregar profundidad.