Chip IC 338S00819 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista frontal y posterior
Chip IC de teléfono móvil etiquetado como 5662A0 con vistas del circuito superior e inferior para uso en reparaciones
Chip IC de control de luz de flash de cámara de iPhone 6-6S Plus con 16 contactos dorados, código 64A1.
Chip IC de teléfono móvil LM3567A1, vista frontal y posterior, componente de microsoldadura
Chip IC 338S00306 U3700 para reparación y reemplazo de placa lógica de teléfono móvil
Chip IC 338S00375 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, que muestra los lados frontal y posterior.
Chip IC 338S00425 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista superior e inferior
Chip IC SN61280D con bolas de soldadura BGA, componente de repuesto para reparación de teléfonos móviles
Chip IC SN61280E para reparación de teléfonos móviles, primer plano de las vistas superior e inferior
Componente IC de microchip U2301 para reparación de teléfonos móviles, vista superior e inferior, 4 bolas de soldadura
Componente IC de microchip U3200 para reparación de teléfonos móviles, chip negro con marcas blancas
Chip IC 338S00564 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista frontal y posterior
Chip IC de administración de energía 338S00762 para reparación de teléfonos móviles, vista frontal y posterior
Chip IC 338S00510 para reparación de teléfonos móviles, que muestra el número de pieza y la matriz de rejilla de bolas de soldadura
Chip M2600 para reparación de teléfonos móviles, vistas superior e inferior con puntos de soldadura visibles
Primer plano de dos microchips cuadrados para reparación de teléfonos móviles, de color gris, con contactos metálicos.
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Chip IC 338S00819 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista frontal y posteriorChip IC de teléfono móvil etiquetado como 5662A0 con vistas del circuito superior e inferior para uso en reparacionesChip IC de control de luz de flash de cámara de iPhone 6-6S Plus con 16 contactos dorados, código 64A1.Chip IC de teléfono móvil LM3567A1, vista frontal y posterior, componente de microsoldaduraChip IC 338S00306 U3700 para reparación y reemplazo de placa lógica de teléfono móvilChip IC 338S00375 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, que muestra los lados frontal y posterior.Chip IC 338S00425 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista superior e inferiorChip IC SN61280D con bolas de soldadura BGA, componente de repuesto para reparación de teléfonos móvilesChip IC SN61280E para reparación de teléfonos móviles, primer plano de las vistas superior e inferiorComponente IC de microchip U2301 para reparación de teléfonos móviles, vista superior e inferior, 4 bolas de soldaduraComponente IC de microchip U3200 para reparación de teléfonos móviles, chip negro con marcas blancasChip IC 338S00564 para reparación de placa lógica de teléfono móvil, vista frontal y posteriorChip IC de administración de energía 338S00762 para reparación de teléfonos móviles, vista frontal y posteriorChip IC 338S00510 para reparación de teléfonos móviles, que muestra el número de pieza y la matriz de rejilla de bolas de soldaduraChip M2600 para reparación de teléfonos móviles, vistas superior e inferior con puntos de soldadura visiblesPrimer plano de dos microchips cuadrados para reparación de teléfonos móviles, de color gris, con contactos metálicos.

Chip de control de linterna IC de fuente de alimentación para cámara de iPhone

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