Juego de mangos de cuchillas HONG HAI TONG para quitar pegamento de IC de CPU de teléfono

Juego de cuchillas HONG HAI TONG de alta calidad con mango para la reparación de placas base de teléfonos móviles, CPU y IC. Juego profesional de cuchillas para retirar pegamento de placas base de teléfonos, CPU y IC. Hoja especial de acero tipo pala, utilizada para desmontar chips en capas y retirar pegamento.

Características:
Hoja n.° 1: se utiliza principalmente para desmontar el chip pequeño o quitar el pegamento del chip pequeño.
Hoja n.° 2: se utiliza principalmente para desmontar virutas grandes o quitar el pegamento de virutas grandes.
Hoja n.° 3: se utiliza principalmente para desmontar y quitar pegamento de chips de CPU de una o dos capas.
Hoja n.° 4: especialmente diseñada para fuentes de Android y también se puede utilizar para desmontar otros chips.
Hoja n.° 5: se utiliza para enganchar virutas y raspar pegamento, adecuada para pequeños espacios y esquinas.
Cuchilla n.° 6: se utiliza principalmente para desmontar la memoria flash Nand, la banda base y el IC WIFI.

Mango de la hoja: material importado, resistencia a altas temperaturas, sin conducción de calor, antiestático, ligero y flexible, fácil de usar.