iFixes 10CC pasta de flujo de soldadura sin plomo translúcida/completamente transparente/blanca lechosa/amarilla clara para reparación de BGA de placa base de teléfono móvil. iFixes Solder Flux jeringa de inyección de pasta de soldar pasta de soldadura serie de consumibles de soldadura de acabado de teléfono, adecuado para nano chips de placas de circuitos, PCB de teléfono móvil, reparación SMT, componentes electrónicos, soldadura de bola de chip BGA.
Características:
1. Serie de consumibles de soldadura con pasta fundente para soldar de iFixes para el acabado de teléfonos móviles.
2. Buena capacidad de soldadura, sin corrosión y sin residuos, reduce la interferencia de la prueba de aguja y mantiene la apariencia hermosa de la soldadura.
3. La dosis de inyección de la jeringa es precisa y no hay desperdicio de soldadura.
4. iFixes iV218, iL623, iV559, iV223, iY233, iW323, iX338 están disponibles en varios modelos, y varios modelos de pasta de soldadura satisfacen sus diversas necesidades de soldadura.
5. Adecuado para nano chips, PCB de teléfonos móviles, reparación de SMT, componentes electrónicos, soldadura de bolas de chip BGA.
Opción:
1. Flujo de CPU de la placa base iV218 10CC.
2. iL623 Fundente en pasta totalmente transparente 10CC.
3. Fundente en pasta translúcida iV559 10CC.
4. Fundente en pasta amarillo iV223 10CC.
5. iY233 Fundente en pasta de color amarillo claro 10CC.
6. Fundente en pasta amarillo claro iW323 10CC.
7. iX338 Pasta fundente de ópalo mejorada 10CC.
Parámetros del producto:
Nombre del producto: Pasta de soldadura sin plomo y sin halógenos.
Modelo: iFixes iV218, iL623, iV559, iV223, iY233, iW323, iX338.
Color: Translúcido / transparente / lechoso / amarillo claro.
Peso neto: 10CC/100G.
Entorno de almacenamiento: Interior con sombra.
Nota: La pasta de soldadura solo se puede enviar por correo postal especial.
