Plataforma de estañado JTX SM-01 Swap Master 30 en 1 con plantilla BGA para reemplazo de placa base de iPhone 8-16 Pro Max y reballing de chips BGA de CPU. Plataforma de estañado con posicionamiento supermagnético para el intercambio rápido de chips en la placa PCB del iPhone, que permite el reballing de múltiples tamaños de chip simultáneamente. Su potente magnetismo facilita el proceso, asegurando una colocación óptima de los componentes de soldadura.
Opción:
1. SM-01: Para iPhone 8/8P/X Qualcomm.
2. SM-02: Para iPhone 8/8P/X Intel.
3. SM-03: Para iPhone XS/XR/XS MAX.
4. SM-04: Para iPhone 11/11Pro/11ProMax.
5. SM-05: Para iPhone 12/12Pro/12ProMax.
6. SM-06: Para iPhone 13/13Pro/13ProMax.
7. SM-07: Para iPhone 14/14Plus.
8. SM-08: Para iPhone 14Pro/14ProMax/15/15Plus.
9. SM-09: Para iPhone 15Pro/15ProMax.
10. SM-10: Para iPhone 16/16Plus/16Pro/16ProMax.
11. Base súper magnética.
12. Para iPhone 8-16:
Base magnética: Base universal súper magnética -1 pieza.
Plataforma de chips de placa de intercambio: módulos azules de 8 a 16 PM - 10 piezas.
Plantilla de chips para tablero de intercambio: plantilla especial de 8 a 16 PM - 11 piezas.
Características:
1. Ventajas del producto: Base súper magnética, resistencia a altas temperaturas, posicionamiento preciso, expansión ilimitada, más rápido y seguro.
2. Base magnética fuerte, fuerte sujeción magnética, alineación automática.
3. Resistencia a altas temperaturas, alta resistencia, antiincrustante, fácil de limpiar.
4. Acero seleccionado de alta calidad, resistencia al desgaste, alta tenacidad.
5. El diseño de malla biselada cuadrada evita eficazmente que las bolas de estaño se abulten o se atasquen en la malla de acero, y las bolas de estaño son más redondeadas y llenas.
6. Almohadillas de goma respetuosas con el medio ambiente, con resistencia al desgaste, antideslizante, absorción de impactos, resistencia a la presión y antienvejecimiento.
