Amaoe IPDY:1 Plantilla de reballing BGA de 0.12 mm para reparación de soldadura de IC de pantalla LCD de iPhone 11-16 Pro Max. TELÉFONO BRICOLAJE Malla de acero para plantación de estaño BGA de 0.12 mm para reparación de chip IC de pantalla de iPhone. DIYPHONE IPDY: 1 plantilla de reballing BGA con chip IC para iPhone serie 11-15, plantilla de reballing de estaño IC de pantalla LCD, reparación de malla de acero.
Opción:
1. Amaoe IPDY: 0.12 mm Plantilla de reballing BGA para reparación de pantalla LCD IC de iPhone 11-16 Pro Max.
2. DIYPHONE IPDY: 1 plantilla (plateada): plantilla de reballing BGA de 0.12 mm para reparación de pantalla LCD IC de iPhone 11-15 Pro Max.
3. DIYPHONE IPDY:1 11-13 (negro): 0.12 mm Plantilla de reballing BGA para reparación de IC de pantalla de iPhone 11-15 Pro Max.
El paquete incluye:
1 plantilla Amaoe/DIYPHONE IPDY:1 BGA Reballing. (Opcional)
