Flujo de soldadura SMT sin halógenos MaAnt UP-78A, pasta de flujo MY-223 con kit de herramientas de asistencia para reparación de aceite de soldadura. Pasta fundente MaAnt UP-559 sin necesidad de limpieza. Pasta fundente MaAnt MY-228 BGA de alta viscosidad y alta actividad, sin necesidad de limpieza, 20 ml. Fundente UGAIN UG-78 sin plomo ni halógenos, 10 cc, para reparación de soldadura de teléfonos, LED, BGA, SMD, PGA y PCB.
Pasta de soldadura de 10 cc con varilla de empuje de tubo de aleación de aluminio + aguja Para placa base de teléfono IC electrónico PCB y pequeños componentes/placa de circuito BGA SMD PGA herramienta de reparación de soldadura de PCB.
Nota: El fundente de pasta de soldar solo se puede enviar mediante correo postal especial.
UP-78A:
- 100% nueva marca y alta calidad.
- Buena inmersión y articulaciones de alta intensidad.
- Fácil de despegar con las manos o pinzas, sin dejar residuos.
- No oxida oro, cobre, fósforo, bronce, oxidación.
- Evite la contaminación durante el montaje.
- Juntas de alta resistencia y alta capacidad de remojo.
- No tóxico, no corrosivo, fuerte capacidad de aislamiento.
- Buen aislamiento y superficie de soldadura lisa. Sin deterioro ni resequedad.
- Adecuado para soldar chips de teléfonos móviles bajo operación de alta temperatura.
- Solucione problemas de alto retrabajo, pantalla negra de la muerte y rendimiento inestable. Problemas de soldadura de chips, como soldadura falsa, soldadura virtual y reinicio automático.
- Fundente en pasta de soldar NO-Clean, sin plomo y respetuoso con el medio ambiente.
- Sin residuos, sin corrosión, evita la oxidación del metal, buen estaño.
- Excelente pasta de soldadura para retrabajo de teléfonos inteligentes, PCB, BGA y SMD.
- Soldadura de placas de circuito de alta precisión, procesos de soldadura SMT, BGA, etc.
- Buena soldabilidad, resistencia de aislamiento, sin salpicaduras y no corrosivo.
- Ampliamente utilizado en la industria de reparación de teléfonos móviles y en la industria de servicios digitales informáticos.
Parámetros
- Marca: MAANT
- Nombre: pasta de soldadura
- Número de modelo: UP-559
- Pasta: Pasta blanca libre de halógenos
- Capacidad: 10g
- Peso bruto con carcasa: 19 g
- Tamaño: 95mm x 30mm
Caracteristicas:
- Volumen: 10 ml/10 cc
- Dimensión: 93 33 x x 23mm
- Material: la mezcla de polvo de aleación de alta calidad y fundente pastoso resinoso, puede evitar el residuo de color amarillo pálido.
- Color amarillo
- Aislado: si
- Con punta de aguja: Sí
- Aplicación: para soldar y reballing de chips de computadoras y teléfonos.
- Ventaja: Buena inmersión y unión de alta intensidad.
- Función: para reelaboración de PCB, BGA, PGA.
- 100%: Nuevo tipo, alta calidad.
