Plantilla MaAnt para reballing BGA completo de WiFi/banda base/CPU/NFC para iPhone 7-14 Pro Max. Fabricada con materiales de alta calidad y de larga duración.
Orificios de disipación de calor bien diseñados, excelente disipación térmica, resistencia a las abombamientos y alta tasa de éxito en la siembra de estaño. Soluciona el problema que presentan los ingenieros de mantenimiento informático al utilizar malla de acero de calentamiento directo.
Características:
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Te ofrecemos una experiencia diferente en la plantación de latas: Alineación precisa, buena flexibilidad, durabilidad y resistencia a altas temperaturas.
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Diseño de filete de agujero cuadrado: Alta precisión, sin rebabas, por lo que la malla del mismo tamaño no atasca el estaño.
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Alineación precisa: Cada malla se verifica según el plano original para garantizar la compatibilidad de las demás. No debe haber menos juntas de soldadura, que sean completamente consistentes y estén alineadas con precisión.
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Súper flexible: El acero conserva su flexibilidad durante mucho tiempo, resistiendo la deformación y flexión normales. Es fácil de restaurar de inmediato.
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Alta temperatura y resistencia al desgaste: Acero aleado importado con buena resistencia a altas temperaturas y a la fatiga del metal. Prolonga la vida útil del producto.
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La bola de hojalata está llena y redonda: La red de plantación de hojalata negra con agujeros cuadrados y biselados hace que cada bola de hojalata sea más redonda y más llena.
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Selección del material: El acero seleccionado posee una gran tenacidad y no se deforma fácilmente a altas temperaturas. Ofrece mayor tenacidad y resistencia a la temperatura que el acero común.
El paquete incluye:
