AMAOE Mbga-IP WiFi/Baseband/CPU/NAND BGA Reballing Stencil Kit Plataforma de malla de acero para soldadura para iPhone 7-15 Pro Max.Mbga-IP 26 en 1 Plataforma de plantilla de reballing BGA para plantar estaño y desgomar CPU, disco duro, WIFI, reparación de soldadura de banda base.
Opción:
Conjunto Mbga-IP 26 en 1 (7-15 PM)
Kit Mbga-IP 14/14P Placa de posicionamiento
Kit Mbga-IP 12/13 Placa de posicionamiento
Kit Mbga-IP XS/11 Placa de posicionamiento
Placa de posicionamiento del kit Qualcomm Mbga-IP 7/8/X
Placa de posicionamiento del kit Intel Mbga-IP 7/8/X
Kit de plantillas M-IP14-A16 (0.12 mm)
Kit de plantillas M-IP14-A15 (0.12 mm)
Kit de plantillas M-IP13 (0.12 mm)
Kit de plantillas M-IP12 (0.12 mm)
Kit de plantillas M-IP11 (0.12 mm)
Kit de plantillas M-IPXS (0.12 mm)
Plantilla Qualcomm M-IP8 (0.12 mm)
Plantilla Intel M-IP8-i (0.12 mm)
Plantilla Qualcomm M-IP7 (0.12 mm)
Plantilla Intel M-IP7-i (0.12 mm)
Base Mbga/MFix-UBase
Características:
- La marca compatible de nuestro producto es Apple iPhone. Producto original de CN (origen).
- El modelo compatible es iPhone 7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 Pro/13 mini/13 Pro Max/14/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
- Diseño dos en uno para implantar estaño y eliminar pegamento. Se puede implantar parcialmente con estaño para eliminar el pegamento y fijar el chip.
