Pasta fundente para soldadura BGA de 148 °C, estaño para soldar, crema para soldar BGA

Pasta de soldadura Mechanic i Soldering serie X XP2, XP4, XP5 y XP7. Pasta de soldadura Mechanic de 148 °C para la reparación de la soldadura de la capa de la placa base del iPhone X/XR/XS/XS MAX. Pasta fundente para soldar Sn63/Pb37 Mechanic XP2, XP4, XP5 y XP7, pasta de soldadura BGA y crema de estaño para soldar.

Nota: El fundente de pasta de soldar solo se puede enviar mediante correo postal especial.

parámetros:
Punto de fusión: 148 ℃
Viscosidad: 178 +/-10
Aleación: Sn63/Pb37
Condiciones de almacenamiento: 0-10℃, 12 meses

Modelos (148℃):
XP2 20G
XP4 35G
XP5 42G
XP7 60G

Aplicación: Adecuado para soldadura de PCB y componentes pequeños a baja temperatura.

Lista del paquete:
1x Pasta de soldadura de 148 ℃