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Descripción
Pegamento adhesivo especial para eliminar BGA-IC MECÁNICO de 20 ml, S-60, pegamento negro, pegamento líquido para iPhone, iPod, Xiaomi, teléfono celular, removedor de chips BGA IC.
NOTA:Líquido de eliminación de adhesivo BGA-IC, debido a que este artículo es líquido, es la lista de productos prohibidos: DHL/UPS/EMS/todo el correo aéreo, y es posible que no se envíe, estos artículos NO serán aceptados para el transporte, si lo necesita, simplemente lo enviamos a la dirección de China o la empresa China Express.
Características:
Puede ablandar y aflojar rápidamente adhesivos de resina solidificada como fenólicos, epoxi, acrilato, poliuretano y organosilicio.
No daña la placa de circuito ni los componentes, ni siquiera al personal de mantenimiento.
Solución removedora de pegamento adhesivo negro para iPhone
Solución especial para la eliminación de chips BGA de iPhone con pegamento negro
El líquido de extracción suaviza y elimina la resina y el pegamento sellador negro de los circuitos integrados BGA del iPhone.
Modo de empleo:
Utilice unas pinzas para tomar un trozo de algodón de mayor tamaño que el chip BGA y sumérjalo en el removedor de pegamento.
Coloque el algodón sobre el chip BGA y cúbralo.
Coloque una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubra la placa PCB.
Espere 20 minutos.
REDO pasos 1 a 4
Utilice unas pinzas para quitar el pegamento de sellado ablandado alrededor del BGA.
Utilice una pistola de aire caliente (300 °C) para calentar el chip. El pegamento de la base se derretirá y ablandará con el calor.
Utilice unas pinzas o un cortador para retirar el chip.
Nota:El líquido quitapegamento no debe tocar la piel ni los ojos. Ciérrelo después de usarlo. Si entra en contacto accidentalmente, límpielo con agua.
El paquete incluye:
1 botella de 30 ml de líquido para eliminar pegamento
Fecha de entrega estimada
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