MECÁNICO AD-233 AD-559 Flujo de soldadura sin plomo y sin halógenos, pasta de soldadura auxiliar para reparación de bolas de soldadura BGA, PCB, PGA, SMD y retrabajo.
Características:
En el proceso de soldadura juegan dos efectos principales la eliminación de óxidos y la reducción de la tensión superficial del material a soldar: la pasta química.
US AM-TECH desarrolló dos formas de utilizar la pasta de ayuda para la reparación de PCB del teléfono, BGA y PGA SMD, que se utiliza en el sistema de activador iónico bajo, funciona a alta velocidad, tiene un bajo nivel de residuos de humo después del curado del valor de resistencia de aislamiento de la superficie, por lo que tiene una interferencia eléctrica muy pequeña para teléfonos móviles y otros productos de comunicación.
MECÁNICO AD-233 AD-559 como pasta de ayuda sin enjuague, el color del residuo es muy claro, el valor SIR muy alto, recomendado para BGA, CSP, reparación de juntas de soldadura de matriz de bolas.
Especificación:
Material: Plástico + pasta de soldadura
Ruta
1 x 100 g/10 cc de pasta fundente
