Plataforma de plantilla de reballing MECHANIC iBGA 13 para iPhone 13 Pro Max Mini

Kit de reballing de placa base de capa intermedia MECHANIC iBGA 13 para iPhone 13 mini pro max, plataforma de soldadura de plantilla con plantilla, plataforma de reballing BGA 4 en 1, plantilla de malla de estaño de retrabajo intermedio de placa base para iPhone 13/13 Pro/13 Pro Max/ 12 mini.

Características:
1. Diseño de barrera de estaño antifugas.
2. La temperatura alta no permite el tambor.
3. Fuerte posicionamiento automático magnético, posicionamiento de precisión.
4. Plantación de hojalata integrada y extraíble.
5. Ranura de posicionamiento de la placa base de doble cara.
6. Para iPhone 13/13mini/13 Pro/13 Pro Max.