Pasta de estaño sin plomo MiJing 138A 158A 217A 190A, pasta fundente de soldadura de temperatura baja/media/alta para reparación de soldadura de chips IC BGA SMD de CPU de placa base de teléfono móvil.
Opción:
MJ-138A: Pasta de estaño libre de plomo y halógenos, baja temperatura 138 grados 35 gramos.
MJ-158A: Lodo de estaño libre de plomo y halógenos, temperatura media 158 grados 35 gramos (incluida plata).
MJ-190A: Lodo de estaño libre de plomo y halógenos, temperatura media 190 grados 35 gramos.
MJ-217A: Lodo de estaño libre de plomo y halógenos, de alta temperatura 217 grados 35 gramos (incluida plata).
Características:
1. Tamaño pequeño, peso ligero, fácil de transportar y almacenar, se puede utilizar durante mucho tiempo.
2. La pasta de estaño para soldar es muy cómoda de usar y se puede utilizar muchas veces.
3. Tecnología de aislamiento avanzada, fundente de alta viscosidad sin limpieza, se puede utilizar para retrabajo de PCB, SMD y colocación de bolas de chips de computadoras y teléfonos móviles.
4. Excelente rendimiento de soldadura, uniones de soldadura brillantes, fuerte conductividad y mayores partículas de plata.
5. Fino y viscoso, alta pureza, sin espuma, no se oxida fácilmente, cordones de soldadura uniformes, soldadura fuerte.
Parámetros del producto:
Marca: MiJing.
Número de modelo: MiJing 138A 158A 217A 190A.
Tamaño de partícula: 1-10μm.
