Pasta de soldadura MIJING de estaño de alta pureza (138/158/183/199 °C) para la reparación de placas base de teléfonos móviles, circuitos electrónicos y chips BGA. Envase de boca ancha, fácil de usar. Sin plomo ni plata, pasta de soldadura de alta, media y baja temperatura, con diferentes puntos de fusión, ideal para la soldadura y reparación de diversos chips BGA de placas base.
Opción:
1. MIJING 138 ℃ Pasta de estaño de alta pureza 50 g.
3. MIJING 158 ℃ Pasta de estaño de alta pureza 50 g.
4. MIJING 183 ℃ Pasta de estaño de alta pureza 50 g.
5. MIJING 199 ℃ Pasta de estaño de alta pureza 50 g.
Características:
1. Pasta de estaño de alta pureza MIJING 138℃ 158℃ 183℃ 199℃, 50G por caja.
2. Diseño de boca cuadrada, fácil de usar, fácil de reciclar el exceso de pasta de soldadura, lo que reduce el desperdicio.
3. Pasta de soldadura sin plomo ni plata, para temperaturas altas, medias y bajas, con varios puntos de fusión.
4. Soldadura más estable, reduciendo el problema de soldadura falsa.
5. Adecuado para reparación de soldadura de placas base de teléfonos móviles/placas de circuitos electrónicos/chips BGA.
6. Adecuado para soldar y reparar varios chips BGA de placas base electrónicas.
7. Es una pasta de soldadura necesaria para la reparación diaria de teléfonos móviles.
