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Descripción
Plataforma de reballing con base magnética universal MiJing M21 para placa base de teléfono móvil. Base magnética universal MiJing con plantilla de malla de acero para placa base magnética y cuchilla raspadora para pasta de estaño, ideal para la reparación de BGA de la capa intermedia de la placa lógica del teléfono.
Mijing GX01 GX02 Juego de cuchillos raspadores de pasta de estaño no magnéticos para eliminar el pegamento de los circuitos integrados de la placa base y plantar estaño.
Características: 1. Resistencia a la temperatura y fuerte magnetismo. 2. Material de silicona resistente a la temperatura, fuerte magnetismo incorporado. 3. Adecuado para la capa intermedia de la placa base del teléfono móvil, manía de la capa intermedia, BGA, plantación de estaño, etc.
Plantilla de reballing de capa media Mijing: 1. Para la plantilla de reballing de capa intermedia de Samsung 23 piezas: SAM-S10 5G SAM-S10 5G_x005fG977U/R/T/P SAM-NOTE10 5G-N975F SAM-NOTE10 SM-N970U/9700 SAM-NOTE 10 SM-N976V/975U/0/8 SAM-Note20 U1tra N9860 SAM-Note20 SM-N981U/N/0 SAM-S20 G988U SAM-S20 SMG988B/BR SAM-SM_x005fG986B/985F/986B SAM-S20 SMG986B/985F/986N SAM-S20 SM_x005fG980F/G981B/N SAM-SM_x005fG991U/O/W/DS SAM-S21+ SM-G996U/O/W SAM-NOTE 10 SM-N976V/975U/0/8 SAM-S22 SM-S901U/W/O/D/E SAM-SM_x005fF700F/U SAM-ZF1ip 5G SM-F707B/U/N/O/U1/J/W_S SAM-ZFo1d3 SM-F926/U/W/ B/N/O/D/J_S,SM-W2022 SAM-ZFo1d3 SM-F926/U/W/ B/N/O/D/J_S,SM-W2022 SAM-S22 Ultra SM-S908U/ W/O/D/E" SAM-ZFold4 SM-F936U-SU/W SAM-F721U/B/N/O/D/W/BE/W7023
2. Plantilla de reballing de capa intermedia para Huawei (33 piezas): HW-Mate RS Placa de cámara HW-Mate 40RS Placa pequeña RF HW-Mate 40RS HW-P30Pro HW-V30Pro HW-P40Pro HW-P40Pro+ Placa pequeña de micrófono frontal HW-P40Pro HW-honor30Pro Tablero de visualización pequeño HW-P50 HW-P40Pro HW-P40Pro+ Placa pequeña de micrófono frontal HW-P40Pro Honor 30Pro de HW Tablero de visualización pequeño HW-P50 HW-Mate X2 HW-P50 de bolsillo HW-P50Pro HW-P50Pro Edición Qualcomm HW-honorMagic3 Placa pequeña con cabezal trifásico HW-Honor Magic Placa pequeña HW-Honor Magic3Pro RF/Cabezal de fase pequeño HW-Honor Magic3 Ultimate Edition Placa pequeña HW-Honor Magic3 Ultimate RF HW-honorMagic 4Pro HW-Honor Magic 4 muestra tableros pequeños Placa pequeña HW-Nov6 4G Honor V30 5G HW-p60pro HW-Mate50Pro/RS HW-Mate50Pro/RS Placa HW-p60Pro Placa HW-p60Pro
3. Para plantillas de reballing de capa intermedia de Xiaomi 12 piezas: XIAO MI-9 Pro XIAO MI-10U XIAO MI-11U1tra/11Pro Soporte de batería para XIAO MI-11 Pro XIAO MI-12S U1tra XIAO MI-MIX 4 XIAO MI-12S U1tra XIAO MI-12X IAO MI-12S XIAO MI-12Pro XIAO MI-12Pro Xiao MI -12S Pro
4. Para la plantilla de reballing de capa intermedia VIVO 4 piezas: VIVO-X60 Pro VIVO-X70 Pro+ VIVO-X50 Pro+ VIVO-X80 Pro
5. Para la plantilla de reballing de capa intermedia de Oppo 7 piezas: OPPO Find-X3 Pro OPPO Find-X2 OPPO Find Pro OPPO Find-N OPPO Find-X5 OPPO Find-X5 Pro OPPO Ace-5G
6. Para la plantilla de reballing de capa intermedia IQOO 10 piezas: IQOO/3 5G IQOO/Pro IQOO/5 Pro IQOO/5 IQOO/7 IQOO/8 IQOO/8 Pro IQOO/9 IQOO/9Pro IQOO/10Pro
7: Para plantilla de reballing de capa intermedia de Sony 3 piezas: SONY/Xperia1 11 x1ii SONY/Xperia 511 SONY/Xperia 1 III
8: Para plantillas de reballing de capa intermedia ASUS 3 piezas: ASUS/ZenFone8 ASUS/ZenFone9 ASUS ROG6
9. Para la plantilla de reballing de capa intermedia One Plus 2 piezas: One Plus/1+9Pro One Plus/10Pro
Fecha de entrega estimada
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