Xiaomi Z21 MAX Plataforma de plantilla de reballing de CPU para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 Pro CPU Android Huawei Qualcomm, etc. Malla de acero para plantación de estaño de chips de CPU para iPhone/Android MJ Z21 MAX para reparación de CPU de teléfonos Android iPhone 6-16 Pro Max.
Características:
- Resistencia a altas temperaturas y resistencia a la abrasión.
- Acero de aleación importado, resistencia a la fatiga del metal, lo que hace que el producto sea más duradero.
- Acero de aleación importado, material de alta calidad y tecnología, resistente a la suciedad, fácil de limpiar.
- Alta precisión, alineación precisa Cada malla está calibrada de acuerdo con los dibujos originales de fábrica para garantizar la precisión de las juntas de soldadura.
- Los agujeros cuadrados y las esquinas redondeadas están plantados con hojalata y redes negras para hacer que cada una de las bolas de hojalata sea más redondeada y llena.
- Rígido y flexible, manteniendo la flexibilidad del acero, la deformación y flexión normales se pueden restaurar fácilmente a su forma original.
- Alta precisión, sin rebabas, por lo que cada malla puede tener el mismo tamaño y no atascarse.
- Doble imán, súper magnético, posicionamiento preciso sin vibraciones.
Modelo aplicable:
1. Para iPhone 6-16 Pro Max CPU (A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 Pro CPU).
2. Para Huawei HI3670, Huawei HI3680, HiSilicon HI3690, HiSilicon HI3690 5G, HiSilicon HI6290/L, SM8250-102 pequeño, SM8250-202 grande, Qualcomm SM8350/Snapdragon 888, Snapdragon 845/SDM845, Snapdragon 855/SM8150, Kirin 9000 HI36A0, EMMC/EMCP/UFS BGA153, SM8350/8450, Exynos9610/9611RAM, SM8475, HI6280, SM7250, SM7325, HI6260 V100, HI6260 V101, SM8650, MT6989W.
