Almohadilla conductora térmica profesional de lámina de cobre para disipador de calor de chip de CPU, ideal para la reparación de reballing de CPU de placa base de teléfono móvil. Láminas de cobre de 0.1 mm, 0.3 mm y 0.5 mm cubren el chip de la CPU para garantizar una buena disipación del calor y evitar cortocircuitos con otros componentes. Almohadilla térmica de cobre para disipador de calor de chip de CPU de teléfono, componentes de placa base de teléfono, lámina de cobre para disipación de calor.
Espesores opcionales:
1. 12.4*14mm*0.1mm (100pcs).
2. 12.4*14mm*0.3mm (100pcs).
3. 12.4*14mm*0.5mm (100pcs).
Características Clave:
Compatibilidad de tamaño:12.4 mm x 14 mm, adecuado para CPU de teléfono móvil.
Alta conductividad térmica:Garantiza una transferencia de calor eficiente, reduciendo la temperatura de la CPU después del reballing.
Small Form Factor:Compacto y ligero, perfecto para reparaciones de teléfonos móviles.
Material de cobre:Ofrece una disipación de calor superior.
Amplia Aplicación:Compatible con una gama de teléfonos móviles (iPhone, Huawei, Xiaomi, Samsung, etc.)
Las láminas de disipación de calor de cobre puro están diseñadas para mejorar la eficiencia de refrigeración de las CPU de los teléfonos móviles, ofreciendo una excelente conductividad térmica para diversos dispositivos Android. Estas láminas de cobre personalizadas se utilizan con pasta térmica para maximizar el rendimiento. Ideales para teléfonos como Huawei, Xiaomi, OnePlus, Redmi, ZTE, Samsung, OPPO, VIVO y Meizu, estas láminas ayudan a prevenir el sobrecalentamiento en componentes críticos como la placa base y la CPU.
