Marco de capa intermedia para fijación de PCB y reballing BGA para iPhone X

Placa de capa de marco de nivel medio para iPhone X, accesorio de reballing BGA para teléfono móvil, plataforma de plantación de estaño, kit de reparación de soldadura de placa base

Plataforma de fijación de reballing BGA de capa intermedia PHONEFIX, soporte de reparación de PCB de placa base para iPhone X, plataforma de desoldadura de soldadura para reemplazar y retrabajar el chip BGA de la placa base del iPhone X

Nota: con plantilla de plantilla de reballing BGA de capa intermedia de iPhone X, sin marco intermedio de reballing BGA de iPhone X.

Lista de paquetes :

• 1 pieza x Accesorio de PCB de doble capa