Plantillas de reballing BGA QianLi Bumblebee para iPhone 6-15 Pro Max

Plantillas de reballing BGA 2D QianLi ToolPlus Bumblebee para iPhone 6-15 Pro Max, reparación de soldadura de chips NAND de CPU y placa base. Plantillas BGA Qianli Bumblebee con agujeros cuadrados y ángulos redondos, malla de acero inoxidable para iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 Pro/12 mini/12 Pro Max/13/13 mini/13 Pro Max.14/ 14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.

Características:
1. Plantilla Qianli ToolPlus Bumblebee para iPhone.
2. Robusto, preciso y duradero en el tiempo.
3. Más fácil de usar y con mayor precisión.
4. Plantillas BGA con agujeros cuadrados y ángulos redondos, color plateado.
5. Para iPhone 6-15 Pro Max A8-A17 Pro CPU.