Junta de lámina chapada en oro de 24 quilates Qianli iAtlas 0.8mm 0.1mm 0.12mm para teléfono móvil Soldadura del marco intermedio de la placa base a prueba de explosiones. Lámina Qianli chapada en oro de 24 quilates para chips del marco intermedio de la placa base del iPhone, con reballing de plantación de estaño.
Características:
Admite marco intermedio, chips y BGA
Sujetar el papel de aluminio es tan fácil como caerse de un tronco.
La columna vertebral del hardware electrónico preciso.
De pequeño tamaño y gran eficiencia, soldadura a prueba de explosiones.
Se aplica a todos los componentes electrónicos que requieren laminación.
Alineación más estable, placa base sin preocupaciones por ligera deformación.
3 tipos de tamaños satisfacen diversas necesidades con diferentes espesores y pesos.
Modo de empleo:
Eficiencia, tasa de éxito. Sólo 4 sencillos pasos para completar la implantación de la junta.
Paso 1: Rellenar con plantilla de hojalata.
Paso 2: Utilice pinzas para quitar el espaciador.
Paso 3: Coloque la almohadilla sobre la pasta de almohadilla.
Paso 4: Derrite la pasta de estaño en la almohadilla para fijar la junta y úsala.
Amplia gama de uso:
Se pueden utilizar el marco intermedio, el chip, el BGA y los componentes electrónicos que se deben conectar.
El embalaje incluye:
0.08 mm * 1 botella
0.1 mm * 1 botella
0.12 mm * 1 botella
