Plantilla de red de plantillas de reballing BGA 3D iBlack de QianLi ToolPlus para módulo lógico de potencia de iPhone 5S 6 6S 7 8 X, plantillas de reballing BGA 3D negras iBlack de QianLi para herramienta de reparación de soldadura de reballing BGA de placa base de CPU de iPhone, módulo lógico de potencia de iPhone QianLi, kit de plantillas de reballing BGA 3D negras para iPhone X 8 7 6S 6 5S módulo de banda base de comunicación red de plantación de estaño.
La plantilla de reballing BGA negra Qianli no está disponible temporalmente, reemplazo: Plantilla negra WL Or Plantilla 3D de MJ.Plantilla de reballing BGA 3D iBlack de Qianli ToolPlus para iPhone 5S, 6, 6S, 7, 8 y X (módulo Power Logic)[Tipos opcionales]:
- Opción 1: 5S T3
- Opción 2: 6 BMW730
- Opción 3: 6S BMW760
- Opción 4: 7 BMW330
- Opción 5: 8/X S400
Características del producto:
- Color: Negro
- Característica: Agujero cuadrado
- Tablero de placa de acero inoxidable de alta calidad.
- Especialmente diseñado para el módulo de banda base de comunicación iPhone 5S 6 6S 7 8 X.
- Haga que sus trabajos de reparación sean más fáciles.
- El tono negro permite el contraste con las almohadillas, lo que le da la posibilidad de alinearlas perfectamente.
- En este set obtienes las plantillas para iPhone 6S y iPhone 6S Plus.
- Las plantillas de edición negra evitan el resplandor de la luz LED en el telescopio y reducen los dolores de cabeza y la fatiga por la exposición prolongada mientras se trabaja.
Nota:
- Prometimos que todas las placas están en perfectas condiciones, pero este artículo se raya con facilidad.
- Puede haber algunos rasguños y huellas dactilares en la superficie, asegúrate de que no te importe, gracias.
- El tamaño que medimos puede tener un error de 1 ~ 3 mm, asegúrate de que no te importe.
Lista de paquetes :
- 1 Uds x plantillas de reparación BGA 3D
