Plantilla de reballing BGA de precisión RELIFE RL-044 para iPhone 7-13 Pro Max

Plantillas BGA de precisión RELIFE RL-044 para reparación de placa base de iPhone 7-13 Series, plantillas de 0.12 mm, rápida disipación del calor, adecuadas para CPU iP7～IP13/banda base/WI-FI/NFC/BGA.

Características:
1. Proceso pionero de medio grabado, permite que algunos componentes encajen en la ranura. Protege los componentes para evitar quemaduras.

2. Diseño patentado de orificio de enfriamiento, rápida disipación del calor para evitar daños a los componentes debido a una temperatura excesiva.

3. Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso, precisión del orificio, diseño de orificio cuadrado redondo, fácil de quitar el acero, hace que la operación sea más suave.

4. Embalaje de blíster doble, paquete de papel duro, protege la malla de acero contra aplastamiento y deformación durante el transporte.