Fijación de chip de placa base de vidrio templado termoaislante RELIFE TF1 Mini y Relife TF2 Plus para reparación de teléfonos móviles, iPads y tabletas. Abrazadera de vidrio aislante RELIFE TF1 Mini para retirar el pegamento de la placa PCB de teléfonos móviles y el chip BGA de la CPU. Fijación de soporte de vidrio templado aislante RELIFE TF2 Plus para reparación de la soldadura de la placa base del teléfono.
Características del accesorio de cristal RELIFE TF1 Mini Chip para reparación de teléfonos móviles:
Sujeción precisa y segura:El diseño de bisel interno ofrece una estabilidad mejorada, sujetando firmemente las placas base en su lugar para evitar que se resbalen durante el mantenimiento.
Resistencia a altas temperaturas:Construido con vidrio templado de alta resistencia, soporta temperaturas de hasta 500°C sin deformarse, lo que garantiza durabilidad para un uso a largo plazo.
Fuerte compatibilidad:Cuenta con movimiento bidireccional, lo que lo hace compatible con una amplia gama de tipos de chips y placas base.
Fácil de limpiar:El panel de vidrio es resistente a la corrosión, lo que permite un mantenimiento fácil de limpiar y preserva la condición original de la herramienta.
Compacto y ligeroCon unas medidas de 815024 mm y un peso aproximado de 142 g, es fácilmente transportable y adecuado para varias placas base de teléfonos móviles.
Protección de silicona de calidad:Equipado con una funda de silicona de alta calidad para proteger sus manos del calor y mejorar el agarre durante la operación.
Diseño clásico:Inspirado en el icónico estilo Tetris, combina creatividad y nostalgia, añadiendo un toque único a tu kit de herramientas de reparación.
Parámetros del producto:
Modelo: TF1 Mini
Tamaño del producto: 815024mm
Tamaño del embalaje: 1087735.5 mm
Peso neto: 142g
Peso Bruto: 184g
Características del soporte de cristal para placa base TF2 Plus para reparación de teléfonos móviles:
Sujeción precisa:El diseño de bisel interno garantiza un agarre firme en las placas base, evitando eficazmente la pérdida de calor durante las reparaciones.
Alta Compatibilidad:El movimiento de doble dirección permite la compatibilidad con varios conjuntos de chips, CPU y discos duros, lo que satisface diversas necesidades de reparación.
Resistencia a altas temperaturas:Fabricado en vidrio templado, soporta temperaturas de hasta 500°C sin deformarse.
Fácil de limpiar:La superficie de vidrio es resistente a la corrosión y se puede limpiar fácilmente para un mantenimiento sin complicaciones.
Compacto y portátil:Su diseño liviano lo hace adecuado para diversas reparaciones de placas base móviles, lo que garantiza un fácil manejo.
Funcionamiento suave:El movimiento del riel deslizante permite un posicionamiento preciso sin obstrucciones, lo que garantiza una sujeción confiable para aplicaciones de chip y placa base.
Parámetros del producto:
Modelo: TF2 Plus
Tamaño del producto: 153mm x x 90mm 23mm
Tamaño del embalaje: 180mm x x 115mm 35mm
Peso neto: 323g
Peso Bruto: 408g
El TF1 Mini es un soporte compacto diseñado para la manipulación de chips, que proporciona una sujeción precisa para diversas placas base móviles. El TF2 Plus está diseñado específicamente para la reparación de placas base, ofreciendo mayor compatibilidad y una sujeción segura para una amplia gama de tipos de chips. Ambos soportes cuentan con vidrio resistente a altas temperaturas, lo que garantiza durabilidad y fiabilidad durante las tareas de mantenimiento.
