RELIFE RL-044 Plantilla de acero de precisión para reballing BGA con chip de CPU y malla de acero integrada para iPhone 6-15 Pro Max, Huawei, Samsung, Xiaomi y series de CPU Android (serie SMC Qualcomm Snapdragon, serie MTC Dimensity, serie HIC hisilicon Kirin, serie EMMC BGA, serie ACU Android). RELIFE RL-044 Plantilla de acero integrada para plantación de estaño para iPhone, Huawei, Samsung, Xiaomi, CPU Android, RAM, potencia, chip IC, soldadura, reballing, reparación.
Opción:
1. Plantilla BGA RELIFE RL-044 para iPhone: IPZ1-IPZ13, 9 piezas para CPU iPhone 6-15 Pro Max A8-A17.
2. RELIFE RL-044 Plantilla BGA serie Huawei: HW1-HW16 16 piezas para Huawei.
3. RELIFE RL-044 Plantilla BGA serie Samsung: SAM1-SAM15 15 piezas para Samsung.
4. RELIFE RL-044 Plantilla BGA serie Xiaomi: XM1-XM17 17 piezas para Xiaomi.
5. Plantilla BGA para CPU Android RELIFE RL-044: 4x ACU (ACU1-4), 6x EMMC (EMMC1-6), 9x HIC (HIC1-9), 6x MTC (MTC1-6), 10x SMC (SMC1-10), 35 piezas en total.
Características:
1. Alineación precisa.
2. Diseño de paso de sujeción de precisión, redondo y completo.
3. Ultrafino y súper resistente.
4. Alta temperatura y resistencia al desgaste.
5. Acero de alta calidad, rápido y cómodo de usar.
