Soder-Wick SW18045 ofrece tecnología de desoldadura de vanguardia. Soder-Wick está diseñado para los componentes electrónicos sensibles al calor actuales, utilizando una malla de cobre puro más ligera que permite una mejor conductividad térmica, incluso a bajas temperaturas. Soder-Wick responde más rápido que las mallas de desoldadura convencionales, minimizando así el sobrecalentamiento y previniendo daños en la PCB. Disponemos de una amplia gama de tamaños y tipos de fundentes, incluyendo
Resina, sin limpieza, sin fundente y en versión sin plomo para altas temperaturas. Sea cual sea su necesidad, Soder-Wick tiene la respuesta.
Caracteristicas :Requiere poca o ninguna limpieza posterior a la soldadura.
Sin residuos corrosivos
Construcción optimizada para una absorción y transferencia de calor más rápidas.
Libre de halogenuros
Minimiza el riesgo de daños por calor en los componentes y placas de circuitos.
APLICACIONES TÍPICAS: La trenza desoldadora Soder-Wick SW18045 elimina de forma segura la soldadura de:
- Componentes de orificio pasante
- Almohadillas SMT y almohadillas BGA
- Micro circuitos
- Terminales
- Terminales y postes
- Guión de identificación
